- 以亞大為基地，厚植全球視野
培養兼具專業知識與國際溝通能力的人才，拓展半導體應用的全球影響力。 - 結合跨域與產業資源
依託智慧半導體中心與資電學院能量，整合 IC 設計、製程與 AI 技術，培育具備創新應用的跨域人才 - 對接 SDGs 與產業需求
呼應聯合國永續發展目標，聚焦低碳、綠色製程與智慧應用，支持產業升級與國際合作。 - 首屆培育約 45 名人才
透過實作導向課程，讓學生兼備半導體專業、AI 技術與 SDGs 視野，成為符合產業需求的即戰力。
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培育理念
本學程以「跨域整合 × 實務導向 × 永續創新」為教育核心，致力於培育兼具專業素養、創新能力與社會責任感的半導體新世代。
- 厚植專業能力：建立學生在IC設計、製程、封裝及光電量測等領域的專業基礎與實作技能。
- 培養創新思維：結合AI與智慧製造應用，引導學生將理論轉化為具創意與價值的技術成果。
- 強化團隊合作與問題解決能力：透過專題研究與實作課程，培養學生分析與解決實務問題的能力。
- 建立永續與國際觀：重視綠色製造與低碳思維，培育具備全球視野與社會責任的半導體專業人才。
學程願景
打造台灣半導體專業人才培育新高地
立足亞洲大學，鏈結在地產業與全球視野
學程定位
培育跨域整合的半導體應用新世代
結合「學術厚實」與「產業連結」，打造未來關鍵人才。
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產業對接
- 聚焦設計、製造、封測、產品應用等高需求領域
- 與中部半導體聚落保持密切合作
- 融入真實案例與專案實作
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學程特色
- 首屆 45 人，確保學習深度與成效
- 跨域課程涵蓋電機、電子、材料、物理、資訊應用
- 實作導向，強化職場即戰力
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人才培育目標
- 培育半導體產業所需之專業人才
- 能在設計、製程、封測、應用開發等領域發揮專長
- 具備持續學習與跨領域協作能力
教育目標與核心能力
- 培養先進半導體專業知識與技能能力
培養學生具備半導體製程、材料、元件、封裝與量測等核心技術能力奠定理論與實作兼具之基礎。 - 強化跨領域整合與創新應用能力
結合電機、材料、資訊與人工智慧等相關領域，培養學生跨域思維與創新實作能力，以因應多變之科技挑戰。 - 建立良好的工程實務與問題解決能力
透過實作課程與專題製作，訓練學生分析、設計與解決實務問題之能力，銜接職場即戰力。 - 深化產學合作與職涯發展連結之專案管理能力
搭配企業實習、業師協同教學與業界專案參與，協助學生理解產業趨勢、強化職涯發展競爭力。 - 拓展國際視野與溝通協作能力
鼓勵學生參與國際研討，強化外語能力與國際競合力。
