亞洲大學半導體學士學位學程

熟悉電路設計、模擬驗證、邏輯合成、 時序分析及實體版圖等IC設計流程。

培養數位邏輯、有限狀態機、Testbench及 FPGA／ASIC設計與驗證能力。

進行電晶體、電路操作點、暫態、交流及參數掃描分析， 強化模型與模擬結果判讀能力。

涵蓋AI基礎、資料處理、機器學習與生成式AI， 可延伸應用於半導體缺陷辨識、良率分析及預兆維護。

學習真空幫浦、真空計、腔體、抽氣系統及漏氣診斷， 對應濺鍍、蒸鍍、蝕刻與設備維護。

認識潔淨度分級、粒子監測、驗證流程、 污染控制及無塵室操作規範。

學習統計製程管制、製程能力、實驗設計、 變異分析與製程最佳化。

建立量測溯源、設備校正、量測不確定度與 測試報告判讀觀念。本項為人員訓練，並非實驗室認證。

學習PLC、感測器、致動器、人機介面、 自動化控制、設備連鎖及故障排除。

運用振動、溫度、電流與運轉資料進行異常辨識、 設備健康評估與預防性維護。

學習漏檢器操作、漏率判讀、噴氦法、 真空法及系統查漏流程。

建立溫室氣體盤查、碳管理與減量規劃能力， 銜接半導體綠色製造、廠務與供應鏈永續工作。

學習電子組裝件外觀與品質接受標準， 適合模組製造、品保、檢驗與失效分析工作。

聚焦焊接材料、製程控制與電子組裝要求， 適合組裝製程、品質與製造工程方向。

透過Dicing Saw、Die Bonder與Wire Bonder， 培養設備操作、製程設定、安全檢查及基本異常排除能力。

認識溫度循環、濕熱、熱阻、界面剝離、 焊點失效及封裝可靠度分析方法。

建立ESD控制、工作區管理、接地、量測、 稽核與教育訓練能力。

認識半導體製造設備安全、風險評估、 人因工程及國際供應鏈合規要求。

建立職業安全衛生、環境管理、法規鑑別、 風險評估與內部稽核觀念。

認識化學品危害、標示、安全資料表、儲存管理、 緊急應變與個人防護。

結合薄膜、真空、電漿、量測、製程控制與 無塵室安全，建立製程及設備工程基礎。

從晶圓切割、固晶、打線延伸至封裝品質、 電性測試與異常分析。

透過沉浸式教學熟悉設備結構、標準作業程序、 操作風險與故障排除情境。

由業界工程師結合課程進行操作示範、 製程經驗分享與實務能力評量。