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專業證照
專業證照與能力發展建議
下列為方向與範例，實際報名資格與開班規定以主辦單位公告為準。 內容依本學程「IC 設計與元件模擬、製程與設備、封裝與量測、EHS、智慧製造」等核心設計。
A. IC 設計與元件模擬
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EDA 工具應用實務（結訓）
重點：熟悉 EDA 軟體介面與設計流程，涵蓋前端電路設計、模擬驗證與後端版圖實作。
🕒 建議時機：完成半導體元件與電路設計課程後報名。 -
Verilog / VHDL 硬體描述語言（結訓或認證）
重點：掌握數位邏輯設計與模擬驗證，培養進入 IC 設計領域的基本能力。
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SPICE 電路模擬實務（結訓）
重點：進行電晶體與電路特性分析、模型擬合與電氣參數驗證。
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半導體元件模型建立與參數提取（研習）
重點：以實際量測數據建立 SPICE 模型，應用於電路模擬與設計驗證。
B. 製程與量測、無塵室
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真空技術士認證（台灣真空學會）
重點：真空幫浦、腔體、量測與系統整合，直接對應薄膜、蝕刻、鍍膜與設備維護。
🕒 建議時機：修畢電漿與廠務相關課程後報名。 -
ISO 14644 潔淨室基礎與內部稽核（結訓）
重點：潔淨室等級、驗證流程、監測與操作規範。
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SPC／DOE／品質工程實務（結訓）
重點：良率分析、實驗設計、製程穩定化。
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量測與校正意識（如 ISO 17025 認知課程）
重點：量測溯源、設備校正、報告判讀。
C. 設備維護與智慧製造
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PLC 與機電整合實務（結訓）
重點：自動化控制、感測與邏輯設計、稼動率提升與故障排除。
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預兆維護與設備診斷（結訓）
重點：振動診斷、熱像檢測、資料分析與異常模式辨識。
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真空漏檢實作（氦質譜）結訓
重點：漏率判讀、查修流程、實機演練。
D. 封裝、組裝與檢驗
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IPC 製造與檢驗證照（如 IPC-A-610、J-STD-001）
重點：電子組裝可接受性、焊接製程要求，對封裝、模組、檢驗與 FA 加分。
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可靠度與失效分析實務（結訓）
重點：溫循、濕熱、熱阻與界面失效等常見議題。
E. EHS 與合規
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ESD 靜電防護專業認證（EOS/ESD Association）
重點：現場靜電控管、稽核與教育訓練。
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SEMI S2／S8 設備安全與人因工程（認知課程）
重點：設備安全要求、風險辨識與改善流程。
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ISO 45001 與 ISO 14001 內部稽核員（結訓）
重點：職安衛與環境管理系統觀念、供應鏈協作。
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特化物與毒化物作業暨法規教育訓練（結訓）
重點：化學品管理、作業安全、法規遵循。
🚀 學習路徑建議 (Suggested Learning Path)
- 入門：
真空技術士、ISO 14644 基礎／內稽、Verilog/VHDL 語言實務 - 加值：
ESD 認證、IPC 系列、SPICE 模擬、SPC／DOE - 進階：
SEMI S2／S8、PLC 與機電整合、EDA 工具應用與預兆維護
