專業設備
從材料、元件到封裝的完整半導體實作場域
亞洲大學半導體學士學位學程整合材料分析、元件電性量測、薄膜製程、封裝實作與虛實整合教學資源，協助學生將課堂理論轉化為可操作、可量測、可分析的工程能力。
01｜核心電性與表面量測設備
從元件電性、薄膜輪廓、材料光學到載子傳輸特性，建立完整的量測與資料判讀能力。
MEASUREMENT 01半導體元件分析儀
模組化半導體元件分析平台，可進行I–V、C–V及脈衝量測，適用於電晶體、二極體、感測元件與新穎半導體材料分析。
- 10插槽模組化量測主機
- 依模組配置，電流範圍約0.1 fA至1 A
- 依模組配置，電壓範圍約0.5 μV至200 V
- 支援Spot、Sweep、Time及Pulsed I–V
- 搭配模組可進行約1 kHz至5 MHz C–V量測
半導體參數分析儀
適用於半導體元件直流電性量測與特性曲線分析，可協助學生理解電晶體、二極體及薄膜元件的操作特性。
- 支援元件I–V特性曲線量測
- 具多組量測與電壓監測單元
- 適用於二極體、電晶體及感測元件
- 可進行參數擷取與製程前後比較
- 實際量測範圍依儀器配置與測試條件為準
四點探針量測系統
利用四支探針分離電流供應與電壓量測，可降低接觸電阻影響，適合分析薄膜與晶圓的片電阻。
- 量測薄膜與晶圓片電阻
- 可進一步換算材料電阻率
- 降低導線與接觸電阻造成的誤差
- 適用於導電薄膜、半導體及透明電極
- 量測範圍依探針、電表與樣品條件為準
表面輪廓儀
以鑽石探針掃描樣品表面，可分析薄膜厚度、階差、表面粗糙度及微結構輪廓。
- 薄膜厚度與蝕刻深度量測
- 取得二維表面輪廓資訊
- 分析表面階差與粗糙度
- 適用於金屬、玻璃及半導體薄膜
- 解析度依探針與掃描條件為準
MEASUREMENT 05紫外－可見光分光光度計
量測材料在紫外光與可見光範圍的吸收及穿透特性，可應用於薄膜、奈米材料與光電材料分析。
- 波長範圍約187至900 nm
- 波長準確度約±0.1 nm（656.1 nm）
- 波長重複性約±0.05 nm
- 雙單光器、雙光束與光電倍增管設計
- 掃描速度最高約4000 nm/min
電化學工作站
整合定電位、定電流及電化學阻抗分析，可用於感測器、能源材料、腐蝕與電化學元件研究。
- 掃描電壓範圍約±10 V
- 順應電壓約±12 V
- 最大輸出電流約±1 A
- 最低電流解析度可達約3 pA
- EIS頻率範圍約10 μHz至2 MHz
MEASUREMENT 07水接觸角量測儀
透過液滴影像分析材料表面的潤濕性，可用於評估清洗、鍍膜、表面改質與封裝界面特性。
- 靜態水接觸角量測
- 分析表面親水性與疏水性
- 評估清洗及表面處理效果
- 可延伸分析表面能與界面品質
- 精度依鏡頭、滴液及分析軟體設定為準
霍爾量測系統
透過磁場與霍爾電壓分析材料的導電型態、載子濃度、載子遷移率及電阻率。
- 判定N型或P型半導體
- 量測載子濃度與遷移率
- 分析片電阻與電阻率
- 適用於半導體與透明導電薄膜
- 條件依樣品尺寸及接點品質調整
V101自動化測試與整合系統
可依研究與教學需求整合量測設備、控制模組與測試流程，建立可重複的自動化驗證程序。
- 支援自動化測試流程設定
- 可整合探針台與電性量測設備
- 適用於元件分析及製程驗證
- 提升量測一致性與資料管理效率
- 功能依系統模組配置為準
探針台
結合光學顯微鏡、精密定位平台與微探針，適用於晶圓、晶粒及微小電極的電性量測。
- 晶圓及晶粒層級電性量測
- 精密XYZ微調與探針定位
- 可連接參數分析儀及電表
- 適用於I–V、電阻及接點量測
- 量測能力依探針與儀器配置為準
太陽光模擬器
提供接近標準太陽光譜的可控制光源，用於光伏元件、光感測器與光電材料的性能評估。
- 模擬標準化太陽光照射條件
- 常用於AM 1.5 Global測試概念
- 可搭配I–V量測分析光電轉換特性
- 適用於太陽能電池及光感測元件
- 照度與光譜規格依設備校正結果為準
02｜薄膜與材料製程設備
涵蓋薄膜沉積、熱處理與精密塗佈，讓學生理解材料如何轉化為可用的元件結構。
真空蒸鍍系統
在真空環境中加熱蒸發材料，使其沉積於基板表面形成薄膜，適合製作金屬電極與功能性鍍膜。
- 物理氣相沉積技術
- 適用於金屬電極與薄膜沉積
- 具低污染與高純度薄膜特性
- 膜厚與速率依材料及系統配置調整
熱退火系統
透過受控溫度與氣氛進行材料熱處理，可改善晶體結構、薄膜品質、接觸特性與製程穩定性。
- 支援受控升溫、持溫與降溫程序
- 適用於薄膜結晶與缺陷修復
- 可改善應力、接觸及材料特性
- 溫度與氣氛依設備及實驗需求設定
濺鍍系統
利用電漿離子轟擊靶材，使原子沉積於基板形成高附著力薄膜，適用於金屬、氧化物及功能材料。
- 物理氣相沉積與電漿製程
- 適用於金屬及功能性薄膜
- 薄膜具良好附著力與均勻性
- 功率、壓力與氣體流量依製程調整
超音波噴塗系統
利用超音波震盪將液體霧化成微細液滴，適合大面積、低材料耗損與均勻薄膜塗佈。
- 精密液體霧化與塗佈
- 降低材料浪費並提升均勻性
- 適用於功能性漿料及溶液製程
- 流量、移動速度與噴頭高度可依需求調整
06｜IC PACKAGING
與矽品共創封裝類產線平台，串聯晶圓切割、固晶與打線三項關鍵製程。
與矽品共創封裝類產線平台
由產業設備、工程經驗與校內課程共同建構實務教學平台，協助學生理解封裝製程、設備結構、耗材管理、品質判讀及安全操作。
晶圓切割機
將晶圓沿切割道分離為單顆晶粒，訓練學生掌握晶圓固定、刀具、冷卻與切割品質。
- 晶圓與藍膜框架固定
- 切割刀具與主軸系統
- DI水與冷卻系統
- 切割道對位、崩邊與品質檢查
- 實際規格依設備型號與製程設定為準
固晶機
將切割後晶粒精準取放並固定至基板或導線架，涵蓋頂晶、吸取、視覺對位與接合壓力控制。
- XY定位精度約±30 μm（3σ）
- 旋轉角度精度約±1.5°
- 接合壓力範圍約30至500 g
- 搭配DAF、吸嘴、頂針與定位治具
- 實際產能依晶粒與製程條件為準
打線機
利用金屬細線連接晶粒電極與基板焊墊，建立封裝內部的電性傳輸路徑。
- 球焊或楔焊製程概念
- 金線、焊針與線材路徑設定
- 焊點位置、線弧與接合品質觀察
- 學習壓力、超音波與時間等參數概念
- 實際規格依設備型號與線材配置為準
07｜AR／VR IMMERSIVE LEARNING
以虛實整合科技強化封裝設備、標準作業程序與安全情境教學。
虛實整合的半導體工程訓練
規劃以AR／VR輔助半導體教學，將封裝製程、設備結構、操作步驟與異常處理轉化為可視化內容，讓學生在接觸高精密設備前先建立流程與安全觀念。
