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專業設備
量測設備介紹
- 設備名稱：表面輪廓儀
- 詳細資訊：儀器透過一根鑽石探針（diamond stylus）在樣品表面進行掃描，偵測探針垂直位移並轉換為電子訊號，進而獲得薄膜厚度及表面形貌的數據。
- 設備名稱：霍爾量測系統
- 詳細資訊：透過施加磁場並量測樣品中產生的霍爾電壓（Hall Voltage），可精確判定材料的載子型態、載子濃度與載子遷移率等關鍵電性參數，是半導體材料研究中不可或缺的量測設備。
- 設備名稱：半導體參數分析儀
- 詳細資訊：可進行 I–V（電流–電壓） 與 C–V（電容–電壓） 測試，協助研究人員全面掌握元件特性，應用於研發、製程驗證與品質控管等領域。
- 設備名稱：V101 自動化測試與整合系統
- 詳細資訊：V101 自動化測試與整合系統是一個高度彈性的測試平台，適用於半導體製程驗證、元件分析與教學研究等領域。
- 設備名稱：探針台
- 詳細資訊：探針台（Probe Station）具備高精度定位平台與光學顯微鏡，是一種用於晶圓或晶片層級電性量測的精密儀器。
- 設備名稱：太陽光模擬器
- 詳細資訊：太陽光模擬器（Solar Simulator）是一種提供標準化光源的系統，旨在精確模擬自然太陽光譜（通常為 AM 1.5 Global），是光伏技術（Photovoltaic Technologies）研發與性能評估的關鍵儀器。
- 設備名稱：電化學工作站
- 詳細資訊：電化學工作站（Electrochemical Workstation）是一套整合式的高精度量測系統，核心功能包含 定電位儀／定電流儀（Potentiostat / Galvanostat） 與 電化學阻抗分析（Electrochemical Impedance Spectroscopy, EIS）。
製程機台介紹
- 設備名稱：蒸鍍系統
- 詳細資訊：蒸鍍（Evaporation）是一種物理氣相沉積技術（PVD），利用高溫將材料蒸發成氣體，並在真空環境中沉積於基板表面形成薄膜。此技術具有高純度、低污染、製程簡單等優點，常用於金屬電極、光學鍍膜、與半導體製程中。
- 設備名稱：熱退火系統
- 詳細資訊：熱退火是一種半導體熱處理技術，透過加熱使晶圓內部原子重新排列，以修復缺陷、消除應力並改善晶體結構。 根據加熱方式與時間不同，主要分為「爐管退火 (Furnace Annealing)」與「快速熱退火 (RTA)」兩種。
- 設備名稱：濺鍍系統
- 詳細資訊：濺鍍（Sputtering）是一種物理氣相沉積技術（PVD），利用氬離子轟擊靶材，使靶材原子被動能擊出並沉積於基板表面形成薄膜。此技術能在較低溫下製作高密度、高附著力的薄膜，常用於半導體、光電與磁性元件製程中。
- 設備名稱： 超音波噴塗系統
- 詳細資訊：超音波噴塗 (Ultrasonic Spraying) 是一種精密液體塗佈技術，利用高頻震盪將液體霧化成微米級顆粒，並均勻沈積於基板表面。本設備特別整合了網狀傳輸與自動清洗單元，可有效解決產品背部沾黏漿料的問題。此技術具有高均勻性、低材料浪費等優點，常用於大面積薄膜製作與光電元件製程中。
