系所簡介
學程願景與成立
亞洲大學為回應國家半導體產業發展政策與追隨全球科技趨勢，於 2026 年 8 月 正式成立「半導體學士學位學程」。此學程的設計獨具匠心，核心整合了電機、資訊、材料與管理等關鍵跨域資源。課程內容涵蓋半導體製程、元件物理、晶片設計與封裝測試等核心技術，並引入產業實務專題與企業實習機制，以期系統化地培育出兼具深厚理論基礎、高度實作技能、能立即投入產業並具備國際市場開拓視野的高階半導體應用人才。
教育核心目標
本學程以「學術厚實× 實務導向× 產業接軌× 永續創新」為核心理 念，致力於培養能在半導體產業各階段（IC 設計、晶圓製程、封裝測 試、智慧應用）中發揮創新與領導力的專業人才，打造具國際競爭力 的高科技新世代。
師資團隊特色
- 師資團隊由電機、電子、資訊與材料等領域專家學者組成，兼具產業實務經驗與學術研究實力。
- 教師多曾任職於國內外知名科技企業與法人研究機構，具備豐富的研發與管理經驗，能精準掌握產業技術趨勢。
- 團隊長期參與國科會計畫與跨校合作研究，推動半導體製程、IC 設計、AI 智慧製造等技術創新。
- 多位教師具備工程師與研究者雙重背景，重視實作與問題解決能力培養，並導入企業導師制度與專題實作。
- 教學理念強調「做中學、學中創」，為投入產業或攻讀研究所奠定堅實基礎。
結合IC 設計、元件物理與 製程整合技術，應用於晶 片開發與製程優化。
結合AI、材料、資訊與綠色能源技術，開發智慧製造與永續半導體應用。
熟悉製程與量測設備操作，具備材料分析、晶圓測試與元件故障分析等專業技能。
透過專題製作、業界實習、國際交流及英語授課，培養具國際觀之半導體專業人才。
本學程依托「智慧半導體設計與永續製造研究中心」，建置完善的實驗與教學環境，提供學生多元的實作與研發空間。
- 晶片設計實驗室、製程與潔淨室、封裝測試實驗室、光電量測實驗室。
濺鍍系統、曝光機、退火爐、光譜分析儀、霍爾量測儀、Probe Station (晶圓探針)、功能性 IC 量測設備、高精度電性量測平台與先進製程訓練模組。
實驗環境可支援從元件製作、封裝測試到系統整合的完整流程。
本學程積極推動產學合作與實習計畫，與多家國內外企業及法人研究單位建立合作夥伴關係，讓學生有機會參與真實專案、接觸最新產業技術，培養即戰力。
亞洲大學半導體學程旨在打造一個具備前瞻性的教學與研發環境，深度契合產業未來趨勢，特別是人工智慧（AI）、物聯網（IoT）以及綠色能源等應用領域對高效能、低功耗晶片的需求。學程積極推動產學合作，確保課程內容與業界需求同步，讓學生在畢業前即具備立即上線的專業能力。結合「智慧半導體設計與永續製造研究中心」的資源，學生不僅能掌握晶片設計與製程的硬體知識，更能跨域整合軟體與應用層面，成為具備國際競爭力與永續創新思維的新世代半導體人才，為臺灣和全球的科技發展貢獻力量。
