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未來出路

台灣半導體產業的黃金未來與人才機會

 

半導體產業是支撐台灣經濟發展的命脈，更是技術創新與高薪職涯的代表。

根據報告預估，至 2025 年 5 月，台灣半導體產業的人才缺口將達 3.4 萬人。其中三大主要需求職類為：

  • - 生產製造／品管（約 1 萬人）
  • - 研發類（約 9,000 人）
  • - 操作／技術／維修類（約 7,000 人）

整體產業平均薪資普遍高於其他製造業 2 至 3 成，具備專業技能的工程師年薪更有機會突破百萬新台幣，尤其在研發與製程相關職位。

台灣產業聚落高度集中於北、中、南三大科學園區，形成完整供應鏈：

  • ▶️ 北部：新竹 (HSP) – 晶圓製造/IC設計 (如 TSMC)
  • ▶️ 中部：中科 (CTSP) – 封測/記憶體 (如 Micron)
  • ▶️ 南部：南科 (STSP) – 封測/車用晶片 (如 ASE Group)

主要產業分佈與企業 (見圖)

台灣半導體產業分佈圖

【學程導言】產業核心與學習軸線

       半導體產業涵蓋 IC 設計與元件模擬、晶圓製造、先進封裝與測試、材料與設備、智慧製造與資料應用 等領域。
本學程以 「IC 設計與元件模擬」、「製程與設備」、「封裝與量測」、「智慧製造與虛實整合」 四大軸線規劃課程與實作，透過企業導師、產學專題與實習，協助同學循序建立就業力與職場即戰力。
 

💪 你將累積的五大核心能力 (Core Competencies)

1. IC 設計與元件模擬

  •  設計晶片架構，模擬電路並實作版圖。
  •  需懂硬體語言(Verilog)與EDA設計工具。

2. 製程與整合

  • 穩定製程參數，排除問題並分析良率。
  • 需懂製程原理、統計分析與跨部門溝通。

3. 設備與廠務

  • 維護機台提升稼動率，確保廠務系統安全。
  • 需具備機電整合、PLC自動化與安全管理。

4. 封裝、測試與失效分析

  • 負責後段封裝、電性量測與失效原因分析。
  • 需懂封裝材料學、量測工具(SPC)與可靠度。

5. 智慧製造與資料應用

  • 分析製造數據，優化系統並預測設備維護。
  • 需具備資料分析、程式基礎與製造系統知識。

職涯地圖與工作職類 (Career Roadmap)

探索半導體四大核心領域，找到最適合您的專業跑道。

半導體職涯路徑圖

A. IC 設計與元件模擬

常見職務
數位／類比 IC 設計工程師、晶片驗證（Verification）工程師、版圖設計（Layout）工程師、元件模擬與模型開發工程師
工作重點
晶片架構設計、電路模擬分析、設計驗證與版圖實作、元件特性模擬
能力線索
  • 電子電路與半導體元件基礎
  • Verilog/VHDL 硬體描述語言
  • SPICE 模擬與 EDA 設計工具應用

B. 製程與整合

常見職務
薄膜、蝕刻、擴散、黃光製程工程師；整合工程師；良率與可靠度工程師
工作重點
製程參數設定與穩定化、跨站點問題排除、良率與可靠度分析
能力線索
  • 半導體製程原理
  • 統計分析與實驗設計
  • 跨部門溝通

C. 設備與廠務（含 EHS）

常見職務
設備工程師、廠務工程師（公用氣體、真空、無塵室）、EHS 工程師
工作重點
機台維護與稼動率提升、預防保養、系統安全與法規符合
能力線索
  • 機電整合
  • 真空與公用系統
  • PLC 自動化
  • 安全管理

D. 封裝、測試與失效分析

常見職務
封裝製程與材料工程師、電性與光學測試工程師、失效分析工程師
工作重點
封裝流程與材料、量測與品保、熱與機構設計觀念封裝結構與材料學、量測工具與 SPC、可靠度方法
能力線索
  • 封裝結構與材料學
  • 量測工具與 SPC
  • 可靠度方法

E. 智慧製造與資料應用

常見職務
製造數據分析、設備預兆維護、MES 與虛實整合
工作重點
資料處理、設備健康管理、系統整合與流程優化
能力線索
  • 資料分析
  • 程式基礎
  • 製造系統與資訊整合