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產學合作

產學合作與職涯發展 (Industry Collaboration)

結合業界資源與職涯輔導,培養能進入晶圓廠、IC 設計、封測、系統應用的多元人才。

1. 核心合作模式

  • 企業導師 由業界工程師協助題目選定、定期回饋與職涯諮詢。
  • 產學專題 以真實情境為目標,完成企劃、實驗與驗證,產出可呈現的成果。
  • 業界參訪 走訪製程、設備、封裝與量測相關單位,熟悉現場流程與安全規範。
  • 校外場域 與合作夥伴建立演練與展示空間,銜接實務技能。

2. 專題學期節奏與成果

  • 【學期上半】 題目媒合、專題規畫、基礎訓練與風險評估。
  • 【學期下半】 驗證實作、成果彙整、發表與履歷化。

學生成果輸出:

  • 可呈現的專題報告與作品集
  • 具體的量測數據與分析方法
  • 企業導師推薦與職涯連結

3. 就業導向與職涯輔導

  • 課程與職場需求對接

    課程內容依據半導體產業趨勢與企業需求調整,確保技能具備即戰力。

  • 模擬面試與履歷工作坊

    由業界專家協助學生提升求職技巧與自我行銷能力。

  • 職涯輔導與就業媒合

    與企業合作,提供實習、校園徵才與專案合作機會。

  • 國際職場視野培育

    鼓勵參與海外研修或跨國專案,增強學生的國際競爭力。

4. 申請流程

  • 依學期公告報名,經指導教師審查後進入媒合。
  • 合作細節、時程與場域規範以校方通知為主。
產學合作與職涯輔導示意圖