學程特色
學程特色｜Program Features
本學程以「全鏈式學習 × 實作導向 × 產學接軌 × 永續國際化」為發展主軸，致力於打造兼具專業深度與全球視野的半導體教育環境，協助學生在學期間即具備完整技術能力與職場競爭力。
一、完整產業鏈學習架構
課程內容橫跨半導體產業上、中、下游，從IC設計、材料製程、封裝測試到智慧應用一應俱全。學生不僅學習電路與元件設計原理，更能了解晶圓製造流程、光罩設計、製程控制及封裝技術，奠定跨領域整合能力。此架構讓學生能以系統化思維理解半導體產業鏈運作，畢業後能快速銜接製程、封測、設計等多元職涯方向。
二、實作導向教學環境
學程強調「做中學、學中做」的學習精神，配置EDA/TCAD設計平台、微影與封測設備，以及光電量測實驗室，涵蓋從設計到製作與驗證的完整實作流程。學生能親自完成薄膜沉積、圖形曝光、元件封裝與電性量測等步驟，了解實際半導體製程中各階段的關聯與挑戰。透過專題課程與製程模擬訓練，學生能培養解決問題與製程優化的能力。
三、產學共育與企業實習
學程積極與國內外知名半導體企業合作，包括矽品精密、AMD、捷創科技、龍翩真空科技等，共同推動產學合作專案與企業實習。學生可於實習期間參與企業真實研發或生產計畫，學習業界最新製程技術與管理模式，並在導師指導下完成專題成果。透過與業界的緊密連結，學生不僅獲得專業技能，也能累積實務經驗與人脈資源，達成「學用合一、畢業即就業」的教育目標。
四、師資跨域專業
本學程師資團隊結合電子、資訊及物理等領域背景，具備豐富研究與產業經驗。教師長期投入於半導體製程、光電元件、感測技術與封裝應用等研究，並指導學生參與實驗室專題及產學計畫。學程同時邀請產業界講師與技術專家擔任兼任教師，導入實際案例與應用經驗，讓學生在學期間即可接觸到業界前沿技術。
五、永續與國際接軌
本學程呼應聯合國永續發展目標（SDGs），將低碳製程、綠色能源與智慧製造概念融入課程設計，培養學生關注環境永續與社會責任的意識。同時積極推動國際交流與雙聯學位計畫，鼓勵學生參與海外研修、國際競賽與跨國專案，拓展國際視野，強化與全球半導體產業鏈的連結，培育具國際競爭力的專業人才。
