歡慶亞洲大學25週年校慶　攜手矽品打造半導體封測類產線迎戰AI時代

為因應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）帶動的半導體需求快速成長，亞洲大學與矽品精密工業股份有限公司於2026年3月宣布深化產學合作，攜手在校園內建置「半導體封裝類產線平台」，將企業級設備與訓練模式導入大學教育體系，培養具備即戰力的半導體工程人才。

此次合作由亞洲大學校長 蔡進發 與矽品精密行政長 簡坤義 共同宣布，象徵產學合作邁入更深層階段。雙方希望透過「把產線搬進校園」的方式，讓學生在學期間就能熟悉半導體封裝設備與製程流程，縮短企業新人培訓時間，並提升學生畢業後的職場競爭力。

根據產業統計，台灣半導體產業每月研發與製造人才缺口已超過3.4萬人，新進工程師起薪普遍突破5萬元，顯示產業對專業人才的需求極為迫切。

亞洲大學表示，為打造完整的半導體人才培育環境，學校已投資超過3000萬元建置相關設備與教學場域，並整合校內資源建立完整的半導體實作場域，包括：

透過此次合作，矽品也提供晶圓切割機、貼晶機、打線機等關鍵封裝設備，同時協助規劃空壓、純水、氮氣與真空管線等產線環境，使校內教學場域更接近真實半導體工廠。

矽品精密指出，隨著AI伺服器與高效能運算晶片規模持續擴大，先進封裝已成為半導體產業的重要競爭關鍵。公司近年也積極在台灣擴建產線，對高階工程人才需求持續增加，希望透過與大學合作，建立長期的人才培育管道。

未來，雙方將持續深化合作，包括設備捐贈、業師授課、產學研究計畫與實習機會，讓學生在校期間即能接觸最新封裝技術，打造產學無縫接軌的人才培育模式，進一步強化台灣半導體產業的全球競爭力。 (活動剪影如下所示)

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