為深化產學合作連結，促進半導體相關技術研發與人才培育交流，亞洲大學半導體中心今（2026年1月20日）接待富臨科技工程股份有限公司與台灣新鑽石材料股份有限公司來訪，雙方就未來可能的合作方向進行初步交流與意見交換，探討產學攜手推動半導體技術發展的多元契機。

本次交流由亞洲大學副校長黃俊杰率隊出席，並由何映融助理教授共同參與。來訪企業方面，富臨科技工程股份有限公司由營業二處副理吳祐安及業務工程師潘虹妤代表出席；台灣新鑽石材料股份有限公司則由陳右昇代表與會，展現產業界對產學交流與合作發展的高度重視。

來訪的富臨科技工程股份有限公司為深耕半導體與高科技產業之工程技術服務廠商，長期投入製程設備工程、廠務系統整合及相關技術支援；台灣新鑽石材料股份有限公司則專注於先進鑽石材料的研發與應用，其高導熱與耐高溫等材料特性近年廣泛應用於半導體與高科技製程領域。

會中，雙方針對半導體材料技術發展趨勢、工程實務與學術研究的銜接、研究資源整合，以及人才培育模式等議題進行交流，並就產業需求如何與學術研究能量相互配合交換意見，增進彼此對技術發展方向與產學合作模式的理解。

亞洲大學半導體中心表示，隨著半導體產業持續發展，材料技術創新與工程應用的重要性日益提升，產學合作已成為推動技術進步與培育專業人才的重要關鍵。透過此次交流，校方得以更深入了解產業實務現況與未來需求，作為後續規劃產學交流與合作方向的重要參考。

未來，亞洲大學半導體中心將持續強化與產業界的互動交流，逐步深化產學夥伴關係，探索更多元且具前瞻性的合作可能性，共同推動半導體科技發展與人才培育。


亞大半導體團隊與台灣新鑽石材料股份有限公司陳右昇(左2)以及富臨科技工程股份有限公司副理吳祐安及業務工程師潘虹妤合影。