亞洲大學 半導體學士學位學程預計於本週四（3月12日）下午4時30分，在校內哈佛講堂A116舉辦「半導體封裝類產線平台建置宣示」活動，並邀請 矽品精密工業股份有限公司 共同參與。

校方表示，此次活動將介紹半導體封裝產線平台的建置理念與未來發展方向，期望透過產學合作交流，結合產業技術與學術研究，讓師生更了解半導體封裝技術及產業趨勢。

亞洲大學指出，未來也將持續推動與產業界的合作交流，強化半導體人才培育與實務應用的連結。本次活動開放全校教職員生參與，歡迎踴躍出席。