亞洲大學代表團於美國時間 5 月 27 日下午，出席在 Hyatt Regency Orlando 舉行的「2026 U.S.-Taiwan Semiconductor Higher Education Networking Event（臺美半導體高等教育交流會）」。本次活動於 NAFSA 2026 年會期間舉行，內容包括高等教育國際合作基金會（FICHET）與美國州立大學與學院協會（AASCU）簽署儀式、教育部長致詞及專題座談。亞洲大學此次由副校長黃俊杰、副國際長陳依琪及資訊工程學系暨半導體學士學位學程副教授彭昱銘代表出席，透過現場觀摩與交流，了解臺美半導體高教合作方向，作為未來推動國際交流及半導體人才培育規劃之參考。
臺美半導體高等教育交流會安排 FICHET 與 AASCU 簽署儀式，展現臺美高教合作交流持續深化。
年會目的：以國際教育鏈結科技人才培育與制度合作
NAFSA Annual Conference & Expo 為國際教育領域重要年會，每年匯聚全球高等教育機構、國際事務主管、政府教育單位及教育組織代表，透過展覽、論壇與交流活動，促進各國大學在學生流動、學術合作、國際招生與跨國教育等議題上的互動。本次臺美半導體高等教育交流會則進一步將交流焦點放在半導體人才培育與高等教育合作，呼應全球科技產業對跨域人才與國際合作的需求。
活動現場包括美國在台協會（AIT）、美國國務院教育與文化事務局、臺灣教育部、高等教育國際合作基金會、AASCU 及多所臺美大學代表出席。會中透過簽署儀式、致詞與專題座談，從高教國際合作、人才培育及半導體教育等面向，分享臺美雙方推動高等教育交流的方向。亞洲大學代表團於現場觀摩交流，掌握美方高教機構在國際教育、科技人才培育及跨國合作上的推動經驗。
亞大交流主軸：半導體學程、AI 半導體研究中心與封裝測試人才
亞洲大學表示，臺灣在全球半導體產業鏈中具有重要地位，而高等教育則是培育科技人才的重要基礎。此次參與臺美半導體高等教育交流會，主要目的在於掌握國際高教交流趨勢，了解美國大學在國際教育與科技人才培育方面的推動經驗。
亞洲大學副校長黃俊杰指出，國際教育平台的價值，不僅在於學校間建立初步認識，更在於觀摩各國如何把產業需求、課程設計與學生國際移動結合起來。亞大近年推動半導體學士學位學程，並持續強化半導體製程、封裝測試、智慧製造與 AI 應用等教學研究能量，未來也將把此次交流所見納入學程發展與國際合作規劃。
彭昱銘副教授表示，半導體人才培育不能只停留在單一課程或設備展示，而需要讓學生理解從材料、製程、封裝測試到 AI 應用的完整產業脈絡。透過 NAFSA 與臺美半導體高教交流平台，可觀察美方大學在 STEM 教育、國際計畫與跨校合作上的推動方式。
亞洲大學代表於活動現場與紐約州立大學奧斯威戈分校國際教育與計畫辦公室副教務長 Joshua McKeown, Ph.D.（中）合影交流。
拓展臺美高教鏈結，為後續合作建立具體基礎
活動期間，亞洲大學代表與多位臺美高教及官方代表合影交流，包括駐美代表俞大㵢大使，以及紐約州立大學奧斯威戈分校國際教育與計畫辦公室副教務長 Joshua McKeown, Ph.D. 等。亞洲大學副國際長陳依琪表示，這些交流有助於學校了解美國高教體系在學生交流、國際計畫與跨校合作上的運作方式，並作為後續拓展國際合作可能性的基礎。
亞洲大學副校長黃俊杰（右）與駐美代表俞大㵢大使（左）於活動現場合影交流。
亞洲大學校長蔡進發指出，國際化是大學培育未來人才的重要方向，半導體與 AI 更是臺灣高等教育鏈結全球的重要切入點。亞洲大學將持續以半導體學士學位學程與 AI 半導體設計與永續製造研究中心為基礎，結合產業實作與國際交流資源，培養兼具專業能力、跨域整合與國際視野的新世代科技人才。
