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亞大半導體實作地圖
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亞大半導體實作地圖
從 IC 設計、材料與製程、封裝到測試，亞洲大學以完整產業鏈思維規劃半導體學習。
學生不只認識晶片，更能走進設備、實驗室與實作場域，建立對產業的真實理解。
一條完整的半導體學習路徑
從理解晶片如何被設計，到認識它如何被製造、封裝與驗證。
半導體學士學位學程串連設計、製程、封裝、測試與智慧學習， 讓學生透過課程、設備與實作經驗，逐步建立面向半導體產業所需的專業基礎與跨域視野。
IC 設計與模擬
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材料與晶圓製程
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IC 封裝類產線
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測試與可靠度驗證
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AR／VR 智慧學習
六大實作學習場域
以下六個區域皆請優先放入真實設備、師生操作與參訪活動照片。
ZONE 01｜IC DESIGN & SIMULATION
IC 設計與模擬
晶片旅程從設計開始。學生可透過電路、元件與系統模擬的學習，建立對晶片功能、設計邏輯與電子系統的基礎理解。
IC 設計教室 I533 電路與系統模擬
ZONE 02｜MATERIALS & WAFER PROCESS
材料與晶圓製程學習區
從材料特性、薄膜與製程概念，到表面與結構分析，學生可認識半導體元件如何在晶圓上逐步形成，以及製程條件如何影響品質與效能。
半導體設備實驗室 I534 材料分析與量測
ZONE 03｜IC PACKAGING QUASI PRODUCTION LINE
IC 封裝類產線
封裝讓脆弱的裸晶成為可被使用的電子元件。學生可認識晶圓切割、固晶與打線等重要概念，理解晶片如何被保護、連接並整合至系統中。
Dicing Saw Die Bonder Wire Bonder
ZONE 04｜TESTING & RELIABILITY
測試與可靠度驗證
每一顆晶片都需要經過量測與驗證，確認它是否能正常運作。學生將認識測試、數據判讀與可靠度的基本概念，了解品質如何被建立與守護。
IC 測試實驗室 V101 量測與數據判讀
ZONE 05｜ADVANCED PACKAGING & INSPECTION
先進封裝與檢測
隨著 AI、高效能運算與智慧裝置快速發展，封裝與檢測的重要性持續提升。學生可從結構、量測與品質觀念出發，認識半導體技術演進的方向。
封裝結構認識 檢測與品質概念
ZONE 06｜AR/VR SMART LEARNING
AR／VR 智慧學習區
透過沉浸式與互動式學習資源，學生可以更直觀地理解半導體設備、製程步驟與專業場域，讓複雜的科技知識更容易被看見與理解。
AR／VR 教室 沉浸式科技學習從看見設備，到理解產業，再到親手探索未來。
亞大半導體學習的價值，不只是介紹技術名詞，而是讓學生理解每一項設備、每一個步驟，以及每一種專業能力，在完整半導體產業鏈中所扮演的角色。
