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半導體中心

亞洲大學半導體中心
ASIA UNIVERSITY · SEMICONDUCTOR CENTER

亞洲大學半導體實作學習場域

從 IC 設計、材料與元件、製程與量測，到封裝與測試，亞洲大學以多元教學空間與實作平台，讓半導體不只停留在課本，而是成為看得見、摸得到、能逐步理解的工程學習歷程。

亞洲大學半導體中心學習場域

六大特色學習區域

串連設計、製程、封裝、測試與交流，建立完整的半導體學習地圖。

這是一張圖片01｜DISCUSS & EXPLORE

半導體情境教室

提供學生討論、專題協作與自主學習的空間，透過實物展示與交流，建立對半導體產業鏈的初步理解。

這是一張圖片02｜RESEARCH & PROCESS

專業研究實驗室

以半導體製程研究與實務教學為核心，透過精密儀器與實驗平台，培養學生的觀察、操作與研究能力。

半導體永續廣場
03｜SUSTAINABILITY & EXCHANGE

半導體永續廣場

結合科技教育、永續議題與學生交流，讓半導體學習延伸到校園生活與跨領域對話之中。

I533 IC設計教室
04｜IC DESIGN

I533 IC 設計教室

提供積體電路設計、模擬、驗證與相關課程所需的電腦工作站及 EDA 學習環境，認識半導體產業鏈的設計端。

I534 半導體設備實驗教室
05｜DEVICE & MEASUREMENT

I534 半導體設備實驗教室

聚焦半導體材料、元件物理、基礎製程與電性量測，讓學生把理論知識轉化為實際操作與分析能力。

這是一張圖片06｜IC PACKAGING

與矽品共創封裝類產線平台

以封裝設備實作教學為核心，串連晶圓切割、晶粒黏著與打線互連，讓學生更貼近封裝工程的真實流程。

矽品封裝類產線｜從晶粒到封裝的實作場域

以設備為媒介，讓封裝從抽象名詞轉化為可理解、可觀察的工程學習。

這是一張圖片SPIL-SUPPORTED EQUIPMENT · HANDS-ON PACKAGING EDUCATION

矽品設備支持 × 封裝實作教學

亞洲大學半導體中心建置 IC 封裝類產線，以矽品精密工業支持的封裝教學設備為核心，協助學生理解晶圓切割、晶粒固定與電性連接等封裝關鍵步驟。

這裡不只是展示設備，而是將製程邏輯、安全規範與品質觀念轉化為可觀察、可討論、可實作的學習經驗。

STEP 01

Dicing Saw｜晶圓切割

認識如何將晶圓依切割道分離成單顆晶粒，並理解切割品質、刀具、冷卻與安全操作的重要性。

STEP 02

Die Bonder｜晶粒黏著

理解如何將晶粒精準固定於基板或載具，認識位置、壓力、材料與製程穩定度對封裝品質的影響。

STEP 03

Wire Bonder｜打線互連

認識利用細金屬線建立晶粒與基板電性連接的基本原理，理解接合品質、線路形貌與可靠度概念。

學習的價值｜把流程理解成工程能力

透過矽品封裝類產線，學生能從設備、製程、安全、品質到團隊合作，逐步建立封裝工程的基礎觀念；並與學程中的材料、製程、量測與測試學習相互串連，理解半導體產業鏈的完整性。

從設計到測試，串連完整學習地圖

以跨域知識、實作設備與工程思維，培養面向未來半導體產業所需的能力。

IC 設計
設計、模擬與驗證
材料與元件
特性、結構與量測
製程整合
基礎製程與工程思維
封裝實作
切割、黏晶與打線
測試與分析
量測、判讀與品質概念
Asia University · Semiconductor Center · Bachelor Program of Semiconductor