半導體展參觀紀錄：聚焦產業趨勢觀察
參觀內容與產業趨勢重點
1. 產業趨勢觀察
- 先進封裝技術： 聚焦 CoWoS、3D IC、SiP 等先進封裝技術的最新發展與突破，這是支撐 AI 與高效能運算的關鍵。
- 第三類半導體應用： 留意碳化矽 (SiC) 與氮化鎵 (GaN) 等第三類半導體在電動車、充電樁及高效能電源管理領域的廣泛應用與成長潛力。
- AI 與高速運算驅動： 觀察人工智慧 (AI) 和高速運算對晶圓製造、封裝測試的產能與技術提出了更高的需求，是產業快速成長的主要動能。
總結
本次參觀活動主要聚焦於掌握半導體產業的最新趨勢，特別是“先進封裝、第三類半導體”，以及“AI 應用對整體供應鏈的驅動影響”。透過展會觀察，確認了高階封裝與異質整合是未來技術發展的重心，同時第三類半導體在電動車領域的成熟應用也值得關注。本次觀察結果將作為亞洲大學未來在課程設計、研究專題以及產學合作方向的重要參考依據。
