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國際專修部
116 學年度 · INTERNATIONAL FOUNDATION PROGRAM
國際專修部
華語先修，銜接學士學位。
從共同基礎走進晶片設計、材料與製程、封裝與測試的學習現場。
從世界各地來到亞洲大學，再走向半導體產業據點。
半導體學士學位學程將納入亞洲大學 116學年度國際專修部 招生。這個學程不是只學單一技術，而是以完整產業鏈為主軸，串連 IC 設計、半導體材料與製程、封裝與測試，讓學生從共同基礎出發，再依興趣探索適合自己的方向。歡迎符合資格的僑港澳生及外國學生申請。
先修華語，再進入學士課程
亞洲大學國際專修部採 1+4 規劃：第一年修讀密集華語先修課程，期滿前須通過華語文測驗（TOCFL）A2 級以上，再銜接四年學士學位課程。進入專業課程後，仍應依國際專修部規定持續精進華語能力。詳細申請資格、時程、學費與獎學金，以國際專修部及校方公告為準。
YEAR 1
華語先修
密集華語課程，為銜接學士班的中文學習與生活適應做準備。
PROGRESSION
TOCFL A2 以上
期滿前須通過 TOCFL A2（基礎級）以上，始得進入四年制學士課程。
YEARS 2-5
半導體學士課程
達標後進入本學程，學習晶片設計、材料與製程、封裝與測試。
三系共用招生名額
國際專修部三系共用招生名額
以下數字為三系合計，非本學程單獨名額。
三系共用
僑港澳生
66 名
三系共用
外國學生
177 名
三系共用
三系合計
243 名
參與系所：食品營養與保健生技學系食品營養組、健康產業管理學系、半導體學士學位學程。
實際招生資訊、申請資格與時程，以正式招生簡章及校方公告為準。
實際招生資訊、申請資格與時程，以正式招生簡章及校方公告為準。
認識半導體學士學位學程
半導體不是單一專業，而是結合電子、資訊、材料、製程、機械、量測與系統整合的科技領域。本學程讓學生從共同基礎開始，逐步建立跨領域理解與實作能力。
產業鏈上游
IC 設計
依功能需求規劃並驗證晶片電路，是半導體產業鏈的重要上游環節。
製造與材料
材料與製程
把材料逐步加工成半導體元件與晶片，涵蓋薄膜、微影、蝕刻、量測與整合等概念。
後段應用
封裝與測試
封裝讓晶片能夠使用、保護與散熱；測試則確認電性、功能與可靠度。
學習軌道 01
半導體元件與設計
適合對電子元件、電路邏輯、晶片設計與智慧系統有興趣的學生。從理解元件特性開始，逐步探索晶片如何完成運算、感測、記憶與系統控制。
認識半導體元件與電子系統基礎，建立電路、設計邏輯與模擬思維，並理解晶片設計與智慧應用之間的關係。
學習軌道 02
半導體材料與製程
適合對材料、化學、物理、精密製造與實作操作有興趣的學生。從材料特性與製程概念出發，理解晶片如何被製造、封裝、量測與驗證。
認識半導體材料、薄膜、製程與量測基礎，理解封裝、測試與可靠度，並培養觀察、操作、數據判讀與問題分析能力。
走進實作場域
學程強調學習結合實作。學生可在教師指導與安全規範下，接觸半導體分析量測設備、IC 封裝類產線、AR／VR 教室及相關實驗與教學平台。AR／VR 可協助學生在進入設備操作前，先理解製程流程、設備結構與操作安全概念。
畢業後可以往哪些方向發展？
可依個人專長，往半導體製程、設備、封裝、測試、材料、品保、研發或相關科技產業發展；也可以在大學期間透過課程、專題與研究參與，逐步規劃研究所進路。實際就業與升學仍取決於個人學習與當年度機會。
116學年度招生簡章、申請資格、時程、學費與獎學金將依校方及國際專修部公告更新。學程辦公室電話：04-23323456 轉 6315；國際專修部諮詢請洽國際事務處。
Asia University · Bachelor Program of Semiconductor
