亞洲大學與馬來西亞26所華文中學完成合作協議簽署，攜手建構臺馬科技人才培育平台。

亞洲大學日前於吉隆坡舉辦「智慧教育新時代：AI驅動的國際人才教育論壇」及合作簽約儀式，與馬來西亞逾26所華文獨立中學及國民型華文中學建立合作關係。參與學校分布於吉隆坡、雪蘭莪、檳城、柔佛、霹靂及砂拉越等地，象徵亞大將臺灣高等教育的教學、研究與產業資源向前延伸，協助馬來西亞學生提早認識臺灣高教優勢，並建立更穩定的人才培育與升學銜接管道。

本次合作不僅是校際交流，更以半導體人才培育作為重要主軸。隨著人工智慧、高效能運算、智慧製造與先進封裝技術快速發展，半導體已成為全球科技產業的核心基礎。亞洲大學期望透過高中與大學端的長期合作，協助更多馬來西亞青年從中學階段開始探索科技興趣、理解產業趨勢，進一步規劃赴臺升學、專業實作與國際職涯發展。

亞大校長蔡進發表示，臺灣與馬來西亞在教育、文化及產業發展上具有深厚連結。面對AI、半導體及跨域科技快速發展，大學必須提早串聯高中、產業與國際夥伴；亞大此次與馬來西亞多所高中簽署合作協議，不僅是招生交流，更是由臺灣高等教育、海外中學及產業資源共同建構人才培育平台的重要一步。

蔡校長指出，亞洲大學近年積極整合資訊、工程、材料、智慧製造與設計等跨域資源，並設立半導體學士學位學程，讓學生從晶片設計概念、半導體材料與製程出發，進一步理解封裝、測試及系統應用。未來將透過主題講座、課程合作、教師交流、學生參訪、升學輔導與實作研習，協助馬來西亞青年建立清楚且具體的科技學習路徑。

蔡進發校長於論壇中說明亞大的教育理念及科技人才培育布局。

亞大與馬來西亞多所華文中學簽署合作備忘錄，深化跨國教育合作。

亞洲大學半導體學士學位學程副教授彭昱銘指出，AI時代的快速發展，使半導體的重要性更加具體地走進每一位學生的生活。手機、雲端伺服器、智慧車輛、醫療設備及未來機器人，都必須仰賴高效能晶片與可靠的封裝測試技術支撐。因此，未來人才除了理解軟體與系統，也需要認識晶片如何被設計、製造、封裝、測試，並在真實應用中穩定運作。

彭昱銘副教授表示，學程以「理解晶片、動手實作、接軌產業」為培育主軸，重點聚焦中下游半導體製程、封裝與測試，並與資訊工程領域的積體電路設計能量相互連結。學生可依個人興趣朝半導體元件與設計、半導體材料與製程等方向深化學習，同時建立跨領域溝通、技術整合與問題解決能力。

為支撐人才培育，亞大持續建置半導體製程實驗室、封裝測試模組及IC封裝類產線，並整合超微半導體（AMD）邏輯與運算實驗室、矽品精密工業合作平台及未來擴增實境與虛擬實境半導體教室等資源。學生可接觸切割、固晶、打線等封裝關鍵流程，透過設備實作、案例導向課程與產業對話，逐步熟悉半導體現場的技術語言與工作節奏。

亞大半導體學士學位學程透過產業趨勢分享、實作平台與跨域課程，培育具備國際競爭力的科技人才。

匯聚教育、產業與僑界能量
擴大臺馬半導體人才合作網絡

論壇聚焦AI教育、半導體產業及未來人才培育。亞大副校長黃毅杰分享半導體產業趨勢與人才需求；資訊電機學院院長許慶賢介紹AI教育與跨域教學成果；創意商品設計學系主任龔希文探討生成式AI融入設計教育的應用；教務長兼國際長林君維則說明智慧精準學習與國際人才培育策略，展現亞大從科技研究、教學創新到產業連結的整合布局。

本次活動獲得馬來西亞教育界、產業界及僑界支持。與會貴賓包括世界台灣商會聯合總會名譽總會長李芳信、馬來西亞台灣商會聯合總會名譽總會長杜書莖、馬來西亞華校董事聯合會總會主席陳友信，以及駐馬來西亞台北經濟文化辦事處代表連玉蘋等。各界共同參與，顯示此次合作已由校際交流，逐步擴展為結合中學、大學、產業、僑界及校友網絡的跨國教育聯盟。

亞大透過教育、產業、僑界與校友網絡的串聯，深化馬來西亞青年赴臺學習與科技人才培育合作。